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三防漆/胶 , PCB线路板清洗剂 , 灌封树脂 , 无硅导热膏/散热膏
CASMOLY HC300 HC220散热膏

 asmoly hc 300 – ul approval(file no.e168167)

散热膏 heat sink compound ⊙ 说明 casmoly hc 300硅脂散热器填料,基础油为高度提纯的聚矽氧流体,此聚矽氧流体填充了比例的特殊金属氧化物,具有良好的导热性和电绝缘性。casmoly hc-300具有高导热性,高温下稳定性,极低的流失度,因此长期置于高温下不会干化或硬化。 改良过的casmoly hc-300对jcr(接合保护用树脂)有Zui小的溶胀效应,可以与jcr近距离使用而不用担心jcr膨胀。 ⊙ 特点 - 高导热性 - 对附近的jcr无不良影响。 - 长期高温下高稳定性 - 工作温度 -50℃ ~ +200℃ ⊙ 典型应用 -功率晶体管,通用晶体管 - 二极管,校正器 - 电视,计算机显示器 - 要求散热的电子电动器件 ⊙ 使用 所使用部件材料的表面必须清洁干燥。 hc 300 是复合物,因此使用前是搅匀。
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